大瑞無鉛錫球簡介:

本公司為臺灣大瑞錫球在中國大陸地區授權代理商，有正規授權書，彰顯品質保證和完整售后服務，提供SGS報告，以及產品MSDS，COC報告，完整的產品追蹤和品質服務體系， 大瑞錫球中國大陸地區主要供貨商，備有大量庫存。有鉛.無鉛0.3mm-0.76mm各種規格齊全，即訂即交貨，并可根據客戶的特殊需要定制產品，所有產品以最優惠的價格回報客戶。

錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm～0.76mm。錫球一般有：普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%，熔點溫度范圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5%、2%或3%，熔點溫度在178℃～189℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小于0.1%)。

一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球，其球徑介于0.30mm～0.76mm之間，平均每平方英寸約植200個到500個焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球，其球徑介于0.15mm～0.50mm之間，平均每平方英寸約植300個到500個焊球。

　　錫球的應用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現的。

主要產品如下：
半導體封裝BGA各種規格錫球（0.10mm～0.889mm），定制特殊規格。
常規：Sn63 /Pb37
無鉛：Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5
高溫：Sn10/ Pb90（需預定）

歡迎選購以上無鉛免洗錫膏,熱線:0755-29703899